Quality Control添加時間：2023/8/23
質(zhì)量管理
光速精密科技秉持PDCA管理改善原則，在ISO9001體系及IPC-A-610E標準的指引下，細化內(nèi)部管理流程、提升供應鏈管理水平，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品制造服務。我們嚴格管控流程設計、NPI產(chǎn)品導入、DFM檢查、PCBA制造、測試中的質(zhì)量控制點以及人員培訓，形成一套質(zhì)量管理體系。
DFM檢查
檢查客戶設計PCB、BOM、原理圖、成品組裝手冊的如下項目：
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文件版本及最后更新時間
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工藝制程：有鉛/無鉛
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清晰的元器件位號及絲印
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包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM
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確認PCB制作工藝：材質(zhì)、板厚、銅厚、層數(shù)、表面處理、字符顏色及特殊工藝
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合理的PCB圖層、拼板方式
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提供正確的SMT貼片文件
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完善的程序燒錄及功能測試方案
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清晰的成品組裝手冊及示意圖
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其他特殊工藝要求
新產(chǎn)品導入會議(New Product Introduction Meeting)
組織銷售部、工程部、生產(chǎn)部、采購部、品質(zhì)部等人員，召開新產(chǎn)品導入會議：
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詳細介紹客戶項目背景、產(chǎn)品應用范圍、交期及特殊要求
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確定內(nèi)部客戶編號及產(chǎn)品編號
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明確生產(chǎn)批次、采購及交貨數(shù)量
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評估項目的工藝制程難度及關鍵質(zhì)量控制點
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明確PCB及電子元器件的采購周期
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提出生產(chǎn)計劃草案
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生產(chǎn)過程中所需的治具、夾具、輔材的準備
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明確客戶產(chǎn)品的測試方案
PCB制作
我們PCB制作并嚴格控制如下質(zhì)量關鍵點
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優(yōu)質(zhì)品牌板材，全流程工序，一流的設備
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具備完成2mil線寬線距、多層、HDI、阻抗、盲埋孔的工藝能力
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所有PCB必須100%電氣測試
電子元器件采購
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100%按照客戶BOM中指定的品牌及料號進行采購（除非因采購周期原因，客戶書面同意采購其他替代物料）
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通過一級代理商及頂級貿(mào)易商等正規(guī)渠道采購物料
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具備良好的集中采購優(yōu)勢，獲得更短的采購周期、最新物料年份、備貨優(yōu)勢等
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提供完善的原廠技術支持
IQC來料檢驗
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測量PCB的厚度
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檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
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查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
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檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
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將PCB放置于回流焊中進行爐溫測試，檢查是否發(fā)黃或變形
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檢查來料電子元件的批號、料號、絲印是否與BOM一致
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來料電子元件放置于PCB裸板上進行焊盤或通孔的適配測試
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抽檢來料電子元件的阻值、容值等，并與BOM比對
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檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良
元件存儲與錫膏印刷
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專業(yè)恒溫恒濕箱內(nèi)保存敏感元器件
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對部分要求嚴格的PCB/IC/BGA烘烤2-12個小時，除去表面水分，增強可焊性
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采用一線品牌錫膏
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開具高質(zhì)量激光鋼網(wǎng)
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完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業(yè)程序
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配備全自動錫膏印刷機，保證批量生產(chǎn)過程中的錫膏印刷一致性和可靠性
SMT貼片加工
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采用YAMAHA YSM20R/YS10/YS12系列高速全自動SMT貼片機，精度達01005
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配備電動飛達，減少拋料率和故障預警概率
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支持主流芯片類型，如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC
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YSM20R單機最大產(chǎn)能每小時75000件
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配備12溫區(qū)回流焊，設置合格爐溫曲線
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每隔4小時使用爐溫測試儀檢測爐溫并記錄
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使用AOI光學檢測儀批量檢測錯件、漏件、反向、虛焊等不良
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使用x-Ray進行籌建含密球BGA的板子
DIP插件加工
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嚴格工位作業(yè)指導書
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開具波峰焊治具進行批量生產(chǎn)，確保焊接的可靠性和一致性
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采用知名品牌波峰焊
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配備1條插件生產(chǎn)線，滿足批量生產(chǎn)需求
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